ミナミ工学: MK878SV はんだペーストは「無洗浄対応」「洗浄対応」及び「鉛フリー 対応」のペーストを準備しております。 お客様ご指定のはんだペーストにもすぐに対応いたします。

YAMAHA:YV100XG BGA・CSPやチップ部品0603まで対応いたします。 なお0603のチップ立ち対応のはんだペーストを選定して トータル的な高品質の実装ノウハウを整備しております。

YAMAHA:YV100XG 大型部品についてはトレイ供給により自動搭載します。 大型部品及びバンプアレイで高精度実装を必要とする QFP・BGA・CSP等は、部品固有の特性を搭載条件に 折込み高品質実装が可能になっております。

YAMAHA:YV84D チップ部品1608まで対応いたします。 (ディスペンサーは、裏面の部品をボンドで固定します)

ATT:ARS402 鉛フリー、及びBGAはんだ付けの熱ストレスを最小限にする 強制対流リフロー装置も装備しております。

プリント板サイズ400×400ｍｍまでのはんだ付けが可能、 卓上型リワーク機にて局部はんだ付けも可能です。

OMRON:VT-MUS 各品種部品の定格･極性を検査します。又、マンハッタン や各部品のはんだ付けを検査します。Lサイズ可能。

ONTEC:XS-2500 2次元レントゲン検査では判断できない、BGAの 未はんだボール接合状態を、コンピューターで自動検査し 判別を行う自動Ｘ線検査（AXI）装置です。

ONTEC:ER-2500 レーザー・画像認識・X線等の外観検査装置の併用での 検査後に不具合等を素早くリワーク致します。

OMRON:VT-MUS 様々なテスタを駆使し、高品質を お届けします。